Chip PlayStation 6 dan Project Helix Mencapai Tahap Tape-out

Chip prosesor khusus untuk PlayStation 6 dan Project Helix Microsoft mencapai tahap tape-out, menandakan desain fisik selesai dan siap produksi sampel silikon. Informasi ini disampaikan oleh pembocor perangkat keras Kepler_L2, belum diverifikasi resmi oleh Sony, Microsoft, atau AMD. Tape-out merupakan tahap akhir desain chip sebelum produk akhir difabrikasi. PlayStation 6 diperkirakan menawarkan performa grafis sekitar 40 TFLOPS, sementara Project Helix mencapai 56 TFLOPS, memberi keunggulan 40 persen dalam pemrosesan grafis teori.