Xiaomi Siapkan Chip XRING O3, Bakal Bawa Performa di Atas 4 GHz

Xiaomi sedang mengembangkan chip XRING O3, generasi selanjutnya dari chipset rancangan sendiri XRING O1. Chip ini diproyeksikan dapat menembus kecepatan clock CPU hingga 4 GHz dan menawarkan peningkatan efisiensi energi sebesar 68% serta kemampuan grafis GPU 25% lebih baik. XRING O3 menggunakan arsitektur tiga kluster CPU (Prime, Titanium, Little) untuk mengoptimalkan beban kerja. Keberhasilan XRING O1, yang telah melampaui 1 juta unit terpakai pada tiga seri perangkat dengan teknologi 3 nanometer, menjadi fondasi pengembangan chip generasi ini. Xiaomi berinvestasi 50 miliar yuan selama 10 tahun untuk program semikonduktor, dengan lebih dari 13,5 miliar yuan sudah dicairkan hingga April 2025. Perusahaan berencana merilis XRING O3 pada Xiaomi MIX Fold 5 sebagai langkah memperkuat kemandirian teknologi dan mengurangi ketergantungan pada pemasok eksternal.