Ini Alasan Bodi HP Makin Tipis tapi Modul Kamera Kian Menonjol
Rangkuman otomatis · disusun dengan AI
:strip_icc():format(jpeg)/kly-media-production/medias/4605444/original/036809800_1696926870-IMG_1003.jpg)
Desain ponsel pintar kini cenderung tipis dan minimalis, namun modul kamera di bagian belakang justru semakin menonjol. Hal ini terjadi karena produsen perlu menampung sensor gambar yang lebih besar, zoom optik yang lebih jauh, dan susunan lensa yang lebih kompleks. Menurut laporan Liputan6.com yang mengutip SlashGear, tonjolan kamera yang besar tidak dapat dihindari karena kompromi antara ketipatan bodi dan kemampuan fotografi yang optimal.
Sensor gambar dan zoom optik menjadi faktor utama. Sensor yang lebih luas dapat menangkap lebih banyak cahaya, menghasilkan foto yang lebih jernih dan warna yang lebih realistis. Saat ini, belum ada teknologi pengganti yang dapat memberikan kualitas serupa tanpa tonjolan. Selain itu, zoom optik membutuhkan jarak antara lensa dan sensor, sehingga desain periskop digunakan untuk memaksimalkan ruang optik dalam bodi tipis.
Konfigurasi kamera ganda hingga kamera triple juga menambah ruang yang dibutuhkan. Produsen seperti iPhone dan Android tidak memiliform pilihan selain mengorbankan ketipatan bodi demi kualitas kamera. Faktor-faktor ini menjelaskan mengapa modul kamera ponsel pintar saat ini dominan menonjol di bagian belakang.
Bagikan
Berita terkait
Rumor iPhone Lipat akan Rilis September 2026, Segini Perkiraan Harganya
Media Indonesia · 27 Agustus 2026 pukul 17.10
Honor Robot Phone Viral: Amerika Cuma Bisa Bermimpi Punya Ponsel Kayak Gini
SINDOnews · 19 Agustus 2026 pukul 18.04
Segera Hadir, HUAWEI Pura 90s Series 5G: Zoom Maxing, AI Maxing, Color Maxing
SINDOnews · 19 Agustus 2026 pukul 17.00
Sony dan TSMC Investasi Rp 82 Triliun untuk Sensor Generasi Baru di Kumamoto
JawaPos · 12 Agustus 2026 pukul 17.08