Xiaomi 18 Fold Dipastikan Rilis Bulan Depan, Pakai Chip Xring O3

Xiaomi mengonfirmasi Xiaomi 18 Fold yang akan dirilis September 2026, menggunakan chip Xring O3 berupa SoC kelas flagship buatan sendiri. Perangkat menantang Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro dan Dimensity 9600 Pro. Render dan foto CEO Lei Jun menunjukkan desain layar lipat 7,6 inci dengan warna Burgundy Red. Disebutkan baterai 6.000 mAh dengan wireless charging serta kamera utama 200 MP. Target ketebalan di bawah 4,5 mm untuk bersaing dengan Galaxy Z Fold 8.