Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi 18 Pro Dipastikan Meluncur Terpisah pada September 2026
Rangkuman otomatis · disusun dengan AI

Xiaomi akan meluncurkan Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi 18 Pro pada September 2026 dalam dua agenda terpisah. Menurut CEO Xiaomi Lei Jun, September akan menjadi bulan sibuk dengan beberapa produk baru yang diperkenalkan secara bertahap. Peluncakan dimulai dengan Xiaomi SkyNomad, SUV keluarga berbasis platform Kunlun, diikuti dengan Xiaomi 18 Fold yang didukung chipset XRING O3.
Chipset XRING O3 mencatat skor 5,22 juta poin dalam tes AnTuTu, menjadi ponsel pertama yang melewati 5 juta poin. Chipset ini menggunakan proses manufaktur 3nm dengan 24 miliar transistor dalam area 133mm², 26% lebih besar dari XRING O1. CPU 10-inti mencapai skor multi-inti di atas 15.000, sementara GPU G2-Ultra NX menawarkan peningkatan kinerja grafis hingga 85% dengan konsumsi daya 64% lebih rendah.
Xiaomi 18 Pro Series dijadwalkan hadir akhir September dengan chipset Snapdragon 8 Elite Gen 6 generasi keenam. Proses manufaktur 2nm diperkirakan meningkatkan kepadatan transistor hingga 30% serta meningkatkan kinerja dan efisiensi daya. Perangkat ini diduga mendukung pengisian daya 100 watt, jaringan 5G N79, dan konektivitas UWB.
Bagikan
Diberitakan juga oleh
Detik.com · 25 Agustus 2026 pukul 09.29
Xiaomi 18 Fold Dipastikan Rilis Bulan Depan, Pakai Chip Xring O3
Berita terkait
Sekencang Apa Snapdragon 8 Elite Gen 5 di Galaxy S26 Ultra? Ini Jawabannya
Liputan6.com · 12 Agustus 2026 pukul 09.17
Harga HP Xiaomi Sudah Naik Gila-Gilaan, Cek Daftar Terbaru di RI
CNBC Indonesia · 24 Agustus 2026 pukul 19.00
Harga HP Xiaomi Naik, Ini Daftarnya
Liputan6.com · 24 Agustus 2026 pukul 17.00
Xiaomi Siapkan Chip XRING O3, Bakal Bawa Performa di Atas 4 GHz
Media Indonesia · 24 Agustus 2026 pukul 11.19