Jadwal Rilis Xiaomi 18 Fold, HP dngan Chip Xring O3

Xiaomi sedang mempersiapkan peluncuran Xiaomi 18 Fold pada September 2026. Perangkat ini mengusung chipset Xring O3 yang mengusung arsitektur pemrosesan baru dengan fokus pada efisiensi termal dan manajemen daya. Xiaomi bertujuan mendominasi segmen ultra-premium dengan mekanisme lipatan yang lebih sempurna serta peningkatan performa AI untuk multitasking layar lebar yang mulus. Harga diperkirakan Rp25-30 juta. Informasi teknis masih dalam validasi, pengumuman resmi diundi.